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中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米芯片代工與技術服務。除了中芯國際高端的製造能力之外,我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案,以一站式服務滿足客戶的不同需求:從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測,以及最終的封裝、終測等)。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產品上市時間,同時最大降低成本。

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