eNVM

嵌入式非挥发性记忆体平台助力智能卡和微处理器应用

技术简介

中芯国际拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台,包括一次性可编程技术, 多次性可编程技术,嵌入式电可擦除只读存储器技术和嵌入式闪存技术。技术节点覆盖从0.35微米到40纳米。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。

Node/IP

0.35um

0.25um

澳洲时时彩0.18/0.162um

0.13um

0.11um

90nm

65/55nm

40nm

28nm

eFlash

 

 

 

D

 

 

 

 

eEEPROM

 

 

 

 

 

 

MTP

 

 

 

 

 

 

OTP

 

 

 

 

 

eFuse

 

 

 

 

 

 

*D: 开发中

应用产品

中芯国际提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持,可应用于智能卡、微处理器和物联网应用。这些工艺可提供客户制造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的产品,和更具经济效益的解决方案。

  • 澳洲时时彩

    智能卡

  • 澳洲时时彩

    微处理器

  • 澳洲时时彩

    澳洲时时彩 物联网

678彩票 乐娱彩票 M5彩票登陆 金凤凰彩票 58彩票 如意彩票 热购彩票官网 福星彩票网